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Industrie électronique

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Industrie électronique

Les circuits imprimés constituent la partie centrale des appareils électriques. Bien qu’ils soient devenus de plus en plus petits, ils doivent accomplir des performances plus élevées et satisfaire à une plus grande exigence de qualité. De la phase de développement jusqu’à la production et au contrôle de qualité, les procédés de vérification et de mesure sont utilisés afin d’améliorer la qualité du produit, d’optimiser les temps de production et de diminuer les coûts. La technique de mesure de température sans contact sous forme de caméras thermiques et pyromètres stationnaires représente à cet égard un élément clé.

Afin de mesurer correctement la température sans contact, il faut respecter un champ de mesure MFOV (Measurement Field of View) de 3x3 pixels. Par exemple, le MFOV pour la caméra infrarouge PI 640 avec microscope optique est de 85 µm et peut mesurer de manière fiable des résistances infimes de 1,55 x 0,85 mm.

Component inspection

Component inspection

Infrared cameras with microscope optics as well as high performance infrared thermometers allow for the detection of smallest measurement areas or spots (28 µm). By this, single components and junctions can be checked for heating spots or heat impact among each other.

Recommended device:
Microscope optics

Recommeded literature:
Infrared cameras in electronics development

Video: Optris IR Microscope optics

 

Contrôle de la conception des modules

Contrôle de la conception des modules

Les composants électroniques doivent être toujours plus petits, plus performants et plus économiques. La conception, la disposition des éléments ainsi que leur application prennent une importance fondamentale. La technique de mesure par infrarouge permet de garantir une meilleure gestion thermique. Lescaméras thermiques VGA optris® PI 640 sont les plus appropriées.