Industries | Mesure de la température dans l'industrie électronique

Mesure de la température des plus petits composants

Les circuits imprimés sont au cœur de l’industrie électronique. Bien qu’ils soient de plus en plus petits, leur puissance doit augmenter pour répondre aux attentes en matière de qualité. Pour améliorer la qualité des produits tout en réduisant le temps de fabrication et les coûts de production, des processus de contrôle et de mesure de pointe sont appliqués depuis le développement jusqu’à la fabrication, ainsi que le contrôle de la qualité. La technique de mesure de température sans contact sous forme de caméras thermiques et pyromètres stationnaires représente à cet égard un élément clé.

Température sous contrôle

Les caméras infrarouges constituent une aide précieuse pour le développement, le test et la fabrication d’assemblages électroniques. Avec des résolutions élevées, il est possible de mesurer les températures et les distributions de température de composants même miniaturisés. Cela permet de repérer les erreurs au cours du processus de conception et d’identifier de manière fiable les composants défectueux. Il en résulte un développement électronique plus rapide et plus sûr.

Inspection des composants

Les caméras infrarouges dotées d’une optique de microscope ainsi que les thermomètres infrarouges à haute performance permettent de détecter les zones de mesure ou les points les plus petits (28 µm). Il est ainsi possible de vérifier que les composants et les jonctions ne présentent pas de points de chauffe ou d’impact thermique les uns sur les autres.

Contrôle de la conception des modules

Les composants électroniques doivent être toujours plus petits, plus performants et plus économiques. La conception, la disposition des éléments ainsi que leur application prennent une importance fondamentale. La technique de mesure par infrarouge permet de garantir une meilleure gestion thermique. Lescaméras thermiques VGA optris® PI 640 sont les plus appropriées.

Soudure de cordes

Pour la production de modules solaires, la température des wafers est mesurée pendant le processus de soudure de la chaîne. Cela garantit un processus d’assemblage fiable et efficace. La mesure de la température s’effectue sur la surface de silicium qui est reliée au point de brasage. C’est ainsi que l’on mesure la qualité de l’homogénéité de la soudure.

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